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3、工作原理

圖1.1 高壓固態(tài)軟起動器原理框圖

軟起動裝置檢測到外部起動命令時，由微處理器檢測到同步信號后，對主回路可控硅相位角觸發(fā)進行控制，逐漸增加電機端的電流和電壓，從而平滑起動電機。在此過程中，RC阻容吸收單元吸收可控硅反向關(guān)斷時的尖峰電壓；均壓電阻擎制可控硅電壓，保證串聯(lián)回路中每只可控硅電壓相等。光纖觸發(fā)保證了控制器與高壓可控硅之間的電氣隔離，同時保證了觸發(fā)信號不受電磁干擾。

4、控制系統(tǒng)

高壓固態(tài)軟起動器控制系統(tǒng)由微控制器、脈沖放大、取能觸發(fā)三部分組成。

1）微控制器部分

微控制器由CPU控制板、光纖觸發(fā)板、電源板、采樣板和顯示屏組成，板上裝有MCU微處理器，可以實現(xiàn)光電隔離的開入開出控制、電壓電流信號采集、通訊接口、同步信號檢測與控制，顯示屏通訊與控制、保護功能。

顯示屏選用觸摸屏，內(nèi)置菜單。按照不同配置要求觸摸屏可使用7寸、10.1寸等?？蛇M行參數(shù)設(shè)置及顯示。

2）脈沖放大部分

脈沖放大部分是將24V直流電源調(diào)制成脈沖電流，調(diào)制信號由微控制器控制，通過光纖傳輸，實現(xiàn)了微控制器和脈沖放大部分的電氣隔離。

3）取能觸發(fā)部分

脈沖電流通過脈沖變壓器時，二次側(cè)可感應出電流，將感應電流調(diào)制成脈沖觸發(fā)信號用于可控硅觸發(fā)，最終實現(xiàn)了整組可控硅觸發(fā)。脈沖放大部分和取能觸發(fā)部分電磁感應連接，實現(xiàn)了電氣隔離。

圖1.2  高壓固態(tài)軟起動控制系統(tǒng)框圖

 

5、結(jié)構(gòu)設(shè)計

高壓固態(tài)軟起動裝置設(shè)計為柜式結(jié)構(gòu)。柜體框架為50角鋼焊接而成，堅固牢靠。柜體設(shè)計為柜底進出線方式，在投入運行前，只需要將高壓固態(tài)軟起動裝置串聯(lián)接入高壓開關(guān)柜和高壓電動機之間即可。具體電氣一次方案圖見圖1.3。

圖1.3 高壓固態(tài)軟起動裝置一次方案圖

高壓固態(tài)軟起動裝置主要一次器件包括：真空交流接觸器或真空斷路器、串聯(lián)晶閘管模塊、過電壓保護器、高壓電流互感器、高壓電壓互感器、軟起動控制器、電源模塊等。啟動裝置內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡單，各部分模塊化，維護檢修簡單方便。器件在柜內(nèi)的布置圖見圖1.4。

高壓固態(tài)軟起動柜結(jié)構(gòu)設(shè)計緊湊合理，維護方便。柜體尺寸可以根據(jù)用戶要求做適當調(diào)整。

圖1.4  高壓固態(tài)軟起動裝置內(nèi)部布置圖

1、真空斷路器、接觸器 2、晶閘管模塊 3、取能模塊 4、電壓互感器 5、電流互感器

6、傳感器  7、絕緣子  8、過電壓保護器  9、電源模塊、10微機綜保、11智能操控裝置

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